铝基板用途

2021-06-11 17:16:06

铝基板(金属材料基排热板(包括铝基板,铜基板,铁基板))是低细晶强化的 Al-Mg-Si 系高塑性变形合金铝板(构造见下面的图),它具备优良的传热性、电气设备介电强度能和机械加工制造特性,铝基板与传统式的FR-4 对比,选用同样的厚度,同样的图形界限,铝基板可以承载能力高些的电流量,铝基板抗压可以达到4500V,传热系数超过2.0,在领域中以铝基板为主导。

  ●选用表层贴片技术性(SMT);

  ●在电路原理计划方案中对热扩散系数开展极其合理的解决;

  ●减少产品运作溫度,提升产品功率和稳定性,增加产品使用期限;

  ●变小产品容积,减少硬件配置及安装成本费;

  ●替代易破碎的瓷器基板,得到更强的机械设备耐性。构造

  铝基覆铜板是一种金属材料pcb线路板原材料、由铜泊、传热绝缘层及金属材料基板构成,它的构造分三层:

  Cireuitl.Layer路线层:等同于一般PCB的覆铜板,路线铜泊厚度loz至10oz。

  DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低传热系数传热绝缘层材料。厚度为:0.003”至0.006”英尺是铝基覆铜板的关键技术所属,已得到UL认证。

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